OVERVIEW
产品简介
脆性材料切割设备
此设备应?场景可适?于蓝宝?等脆性材料切割，LED芯?隐形切割。
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脆性材料切割过程展示图
ADVANTAGE
产品优势
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激光光斑?于2μm，?作距离10.48mm，芯?切割道宽度为4μm~10μm，热影响区?于2μm。
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芯?电性导通良率?于98%，单晶率?于99%(单晶间距外扩偏差值可??10μm)。
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切割垂直度?于2°，可切割最?尺?0204，切割厚度50~170μm 单?位双吸盘(同时上下料)。
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切割效率?。
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型号可选择：半?动/全?动。
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基本信息
- 设备尺寸：长2000mm × 宽2350mm × 高2100mm (不含EFU、辅助设备、 指?灯)
- 行程大小：X轴300mm x Y轴450mm
- 设备重量：2000Kg
- 加工类型：蓝宝?、半导体材料、脆性材料
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产品性能
- 运动平台重复定位精度：±0.75μm
- 运动平台定位精度：±1.5μm
- 运动平台运动速度：≤1000mm/s
- Z轴重复定位精度：±1.5μm
- Z轴定位精度 ：±3μm
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